一、系统介绍
YGDH-2000型智能除湿机，采用半导体冷凝技术实现除湿功能。
半导体冷凝除湿是建立在热电制冷原理基础上，主要是塞贝克效应和珀尔帖效应。塞贝克效应是指通过N型和P 型两种半导体将热能转化为电能的现象。珀尔帖效应则是与之相反的，将电能转化为热能的现象。因此，热电冷凝除湿中，起关键作用的是——珀尔帖效应。冷凝除湿是直流电通过一对或多对N型和P型半导体实现的。
在制冷模式中，直流电从N 型半导体流向P 型半导体。热电对中冷端的温度下降，并且从环境中吸收热量。当电子通过相互连接的导体从P 型半导体的低能端流向N 型半导体的高能端的时候，便会从环境中吸收热量。然后热量通过电子传导转移到别一端，当电子返回到P 型导体的低能端时释放热量。多个热电对连接在一起，就构成热电装置。
YGDH-2000半导体冷凝除湿装置是建立在热电制冷的基础上，将空气中的水分子冷却到露点温度以下达到除湿的目的。相比于传统的除湿技术，它具有体积小、稳定性好、功耗低、无需制冷剂和干燥剂、环境友好等特点，因此日益受到人们的关注，在除湿领域中显示出了潜在的重要价值。主要特点如下。
1、半导体冷凝除湿装置免维护，而且设备小、质量轻、寿命长、安装容易；
2、无需添加致冷剂，可连续工作。可稳定运行100000 h 以上；
3、不用制冷剂或干燥剂，无需定期的补充，而且不用CFC等有助于温室效应的物质，绿色环保；
4、半导体冷凝除湿装置温度控制可以达到±0.1 ℃；
5、可以在恶劣、敏感或狭小的环境中工作，对工作环境要求低；
二、系统组成
YGDH-2000半导体冷凝除湿装置是应用半导体热电元件，在一定电压下产生冷热效应，通过风扇在密封空间中形成气流，将空气水分子凝结在冷凝器冷凝板上，把空气中的水分子凝结，经集液漏斗汇集并排至密封空间外部，如此不间断的工作，从而实现降低电气设备内部空间湿度的功能。装置有如下主件构成。
1、湿度采集控制主件：是通过湿度传感器，采集电气设备内部湿度值从而控制半导体冷凝器工作的启停。
2、半导体冷凝器主件：是除湿装置的核心主件，工作后产生冷热效应。热端在风扇作用下加速设备内部空气流动，冷端将流动的潮湿空气快速冷凝形成水滴，达到除湿目的。
3、凝水排水主件：将冷凝后的水滴汇集经管道快速排出设备内部，消除电气设备内部空气中的水分子。还可以通过雾化装置直接把凝结的水汽化排出。
4、工作电源：给湿度采集控制主件、半导体冷凝器主件、风扇等提供工作电源。
三、技术参数
湿度范围：0%RH~99%RH
湿度精度：±3%RH
温度范围：-40℃～125℃
温度精度：±0.5℃
显示方式：液晶显示
输出接口：无源辅助加热节点
防水级别：IP30
接口方式：RS485
通讯协议：Modbus规约
功率：45W
除湿量：300ml/日（室温25℃，相对湿度85%RH）
电源：AC85至265V（标配电源适配器的输入）
尺 寸：133x113x80mm
安装方式：导轨式或镶嵌式
YGDH-2000型智能除湿机，采用半导体冷凝技术实现除湿功能。
半导体冷凝除湿是建立在热电制冷原理基础上，主要是塞贝克效应和珀尔帖效应。塞贝克效应是指通过N型和P 型两种半导体将热能转化为电能的现象。珀尔帖效应则是与之相反的，将电能转化为热能的现象。因此，热电冷凝除湿中，起关键作用的是——珀尔帖效应。冷凝除湿是直流电通过一对或多对N型和P型半导体实现的。
在制冷模式中，直流电从N 型半导体流向P 型半导体。热电对中冷端的温度下降，并且从环境中吸收热量。当电子通过相互连接的导体从P 型半导体的低能端流向N 型半导体的高能端的时候，便会从环境中吸收热量。然后热量通过电子传导转移到别一端，当电子返回到P 型导体的低能端时释放热量。多个热电对连接在一起，就构成热电装置。
YGDH-2000半导体冷凝除湿装置是建立在热电制冷的基础上，将空气中的水分子冷却到露点温度以下达到除湿的目的。相比于传统的除湿技术，它具有体积小、稳定性好、功耗低、无需制冷剂和干燥剂、环境友好等特点，因此日益受到人们的关注，在除湿领域中显示出了潜在的重要价值。主要特点如下。
1、半导体冷凝除湿装置免维护，而且设备小、质量轻、寿命长、安装容易；
2、无需添加致冷剂，可连续工作。可稳定运行100000 h 以上；
3、不用制冷剂或干燥剂，无需定期的补充，而且不用CFC等有助于温室效应的物质，绿色环保；
4、半导体冷凝除湿装置温度控制可以达到±0.1 ℃；
5、可以在恶劣、敏感或狭小的环境中工作，对工作环境要求低；
二、系统组成
YGDH-2000半导体冷凝除湿装置是应用半导体热电元件，在一定电压下产生冷热效应，通过风扇在密封空间中形成气流，将空气水分子凝结在冷凝器冷凝板上，把空气中的水分子凝结，经集液漏斗汇集并排至密封空间外部，如此不间断的工作，从而实现降低电气设备内部空间湿度的功能。装置有如下主件构成。
1、湿度采集控制主件：是通过湿度传感器，采集电气设备内部湿度值从而控制半导体冷凝器工作的启停。
2、半导体冷凝器主件：是除湿装置的核心主件，工作后产生冷热效应。热端在风扇作用下加速设备内部空气流动，冷端将流动的潮湿空气快速冷凝形成水滴，达到除湿目的。
3、凝水排水主件：将冷凝后的水滴汇集经管道快速排出设备内部，消除电气设备内部空气中的水分子。还可以通过雾化装置直接把凝结的水汽化排出。
4、工作电源：给湿度采集控制主件、半导体冷凝器主件、风扇等提供工作电源。
三、技术参数
湿度范围：0%RH~99%RH
湿度精度：±3%RH
温度范围：-40℃～125℃
温度精度：±0.5℃
显示方式：液晶显示
输出接口：无源辅助加热节点
防水级别：IP30
接口方式：RS485
通讯协议：Modbus规约
功率：45W
除湿量：300ml/日（室温25℃，相对湿度85%RH）
电源：AC85至265V（标配电源适配器的输入）
尺 寸：133x113x80mm
安装方式：导轨式或镶嵌式
